一．焊点的定义

焊点就是指将两个铜板通过自动焊锡机焊接在一起， 那么锡和铜的表面层形成一新的化合物，它是铜/锡化的 (CU3SN，CU6SN5)， 也称为金属间化合物，当焊锡润湿铜板时才会形成一金属部化合物，同时它也是润湿已发生的表示。

二.影响焊点的三大因素

1.厚度、时间和温度

在被焊接的金属上的温度上升到比焊锡的熔点高之前，是无法得到满意的焊点的，焊锡的流动是随热的流动而达到最佳状态。

化合物的厚度决定于焊点的温度和在此温度下所停留的时间。锡/铜金属间化合物的形成在室温下便会发生，但其反应相当慢，对焊点而言，无实际意义。

2.焊点龟裂

金属间化合物比焊锡或铜要硬，而且也比较脆，如果此金属间化合物太厚的话，当焊点受到热或机械性的应力下，便会产生焊点龟裂。

3.焊点表面清洁度和腐蚀

自动焊锡机焊锡的表面同样也有未饱和键，与空气接触后，形成氧化层，通常焊锡中铅会很快的生成氧化铅，氧化铅会形成一层薄膜保护焊不再受氧化，如有助焊剂残余在表面，有以下影响 ：

①腐蚀会减少导体导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水气更加速再腐蚀及漏电，其它原因造成污染 、腐蚀：

②基板制作中使用的熔液：如电镀及蚀刻溶液残余在基板上。

③人的汗水：含氯离子，其腐蚀性较其它因素高，在充电片的焊接过程中应特别注意。

④环境污染： 空气中的硫。

⑤输送系统的污染：润滑油。

⑥包装材料的污染。